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二手 島津 SMX-1000plus X射線透視設(shè)備 儀器簡介：

可用于高密度封裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查，特別適合于IC封裝檢查、元器件生產(chǎn)和PCBA等產(chǎn)品。另外，SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續(xù)檢查大量零部件。

 產(chǎn)品用途

SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通過非破壞的方式，在高放大倍數(shù)下透視檢查高密度實(shí)裝基板或BGA·CSP·系統(tǒng)LSI的超細(xì)微部的連接狀態(tài)(斷線·接觸)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 進(jìn)一步提高操作性

界面布局全面改良，更加簡潔、易懂，圖像加大，可比老機(jī)型更加直接地完成作業(yè)。

● 清晰的圖像

秉承老機(jī)型的優(yōu)勢，用平板接收器結(jié)合我司的圖像處理技術(shù)得到?jīng)]有變形的清晰圖像。

● 傾斜透視

從傾斜方向進(jìn)行透視，能夠發(fā)現(xiàn)垂直透視不能發(fā)現(xiàn)的不良點(diǎn)。

 檢查條件的預(yù)設(shè)功能

由于拍攝的圖像具有豐富的動態(tài)信息，所以系統(tǒng)在不改變X射線條件下，從檢查條件一覽中挑選適合的設(shè)定，就能立刻看到希望觀察部位（材質(zhì)）的*圖像。

· 用外觀CCD定位

通過可拍攝載物臺全區(qū)域的CCD相機(jī)，載物臺的位置，簡單操作即可將載物臺瞬間移動到想觀察位置。

· 在實(shí)時圖像上定位（只限鼠標(biāo)操作）

僅使用鼠標(biāo)就能完成所有操作，這樣使操作人員可在視線不離開顯示器的狀態(tài)下集中精力完成檢查作業(yè)。另外，新系統(tǒng)也可將鼠標(biāo)點(diǎn)擊點(diǎn)移動到顯示器中心的「中心移動」功能。

● 各種功能多方支持操作者

· 步進(jìn)功能

步進(jìn)功能，是等間距順序移動載物臺進(jìn)行檢查的功能。此功能對可排列在托盤等上的相同形狀的樣品的檢查尤其高效。

· 教學(xué)（teaching）功能

教學(xué)（teaching）功能是使載物臺移動到預(yù)先登錄的檢查點(diǎn)進(jìn)行檢查的功能。對于同種類樣品的大量檢查，登錄檢查點(diǎn)后，可快速移動載物臺，進(jìn)行高效的檢查。

· 圖像一覽功能

保存的圖像可按文件夾進(jìn)行縮略顯示。本裝置的縮略圖顯示具備下列豐富的功能給操作人員強(qiáng)大支持。

● 標(biāo)配的各種計(jì)測功能

· 尺寸測量

包括2點(diǎn)間距離，角度、曲率的測量。以前需要對每幅圖像進(jìn)行尺寸校準(zhǔn)，現(xiàn)在系統(tǒng)將其與放大倍數(shù)聯(lián)動，校準(zhǔn)數(shù)據(jù)自動計(jì)算，可高效實(shí)現(xiàn)尺寸測量。

· BGA氣泡率測量

臨界值值設(shè)定后，點(diǎn)擊測量圖標(biāo)，系統(tǒng)自動測量圖像上顯示出所有空洞。系統(tǒng)還可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)自動判斷合格與否，而且測量結(jié)果還可以CSV格式保存。

· 面積比率測量

用于測量焊接或焊盤上錫膏的浸潤比率等。系統(tǒng)對ROI(用戶區(qū)域)內(nèi)的目標(biāo)面積的比率進(jìn)行測量。面積比率是指目標(biāo)面積/ROI面積的值。

· 金線曲率測量

確定金線兩端和zui大曲率點(diǎn)位置，系統(tǒng)據(jù)此能夠計(jì)算出金線的曲率。此測量結(jié)果也可以CSV格式保存。

■ 選購件

● VCT組件

通過此組件（裝卸式）能夠容易獲得清晰的CONE CT圖像。 
 

VCT組件	電容的MPR圖像

二手 島津 SMX-1000plus X射線透視設(shè)備 主要特點(diǎn)：

SMX-1000/1000L是操作簡便靈敏實(shí)用的多功能小型X-ray檢測設(shè)備，采用了FPD（數(shù)字式平板檢測器）和密封式微焦X-射線管的組合結(jié)構(gòu)，可以觀察到?jīng)]有變形和重影且清晰的圖像。另外，新開發(fā)的應(yīng)用軟件可以對樣品根據(jù)檢查需要的進(jìn)行條件設(shè)定，使操作更為簡便，從而大大提高檢查效率。各種完備的功能使操作更加簡便。